超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
· 2024-07-05
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号：
文件领购截止时间： 2024-07-11 00:00
项目状态： 进行中
立即参与
项目信息
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号： ZB2024070500005
招标人： 厦门金柏半导体有限公司
招标方式： 公开招标
文件获取时间： 2024-07-05 00:00至2024-07-11 00:00
投标截止时间： 2024-07-11 00:00
开标时间： 2024-07-11 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 文章推荐：
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